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键合铜丝
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所属分类
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产品描述
参数
键合铜丝 / Copper Bonding Wire
键合铜丝价格低,优良的导电、机械性能高的半导体封装内引线材料,可用于半导体分立器件,发光二极管(LED),集成电路(IC)封装。
机械性能 / Mechanical Properties
直径 Diameter |
断裂载荷 B/L(CN) |
延伸率 E/L(%) |
||
μm | mil | JCSC1(5N) | JCSC2(4N) | JCSC |
15 | 0.6 | >3 | >4 | 7-15 |
18 | 0.7 | >4 | >5 | 7-15 |
20 | 0.8 | >5 | >6 | 7-15 |
23 | 0.9 | >6 | >7 | 8-16 |
25 | 1.0 | >8 | >9 | 8-16 |
28 | 1.1 | >10 | >11 | 8-16 |
30 | 1.2 | >11 | >12 | 10-20 |
33 | 1.3 | >12 | >13 | 10-20 |
注:可根据客户要求制造其它直径的键合铜线。
关键词:
键合铜丝
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发布时间:2022-05-19 16:01:24