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镀金银丝

镀金银丝是专门为发光二极管(LED)研发的高性价比半导体封装内引线材料,相比键合银丝,强度高,可焊性好,性能稳定。
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产品描述
参数

镀金银丝 / Au-Silver Bonding Wire


镀金银丝是专门为发光二极管(LED)研发的高性价比半导体封装内引线材料,相比键合银丝,强度高,可焊性好,性能稳定。


机械性能 / Mechanical Properties

 

Diameter Ag-Au
μm mil JCS1A JCS2A JCS3A JCS5A JCSA
B/L(cn) E/L(%)
15±1 0.6 >1.5 >2 >3 >4 2~10
16±1 0.65 >2 >3 >4 >5 2~10
18±1 0.7 >4 >5 >6 >7 5~15
20±1 0.8 >5 >6 >7 >8 5~15
23±1 0.9 >7 >8 >8 >10 5~15
25±1 1 >9 >10 >10 >13 5~15
30±1 1.2 >12 >13 >15 >16 8~18
38±1 1.5 >16 >20 >22 >23 10~20
50±2 2 >32 >35 >37 >40 10~25

注:可根据客户要求制造其它直径和金属含量的镀金银线。


应用 / Applications

 

关键词:
镀金银丝
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发布时间:2022-05-19 16:01:24