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键合银丝
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所属分类
1
产品描述
参数
键合银丝 / Silver Bonding Wire
键合银丝是性价比高的半导体封装内引线材料,可用于半导体分立器件,发光二极管(LED),集成电路(IC)封装。
特点 / Characteristics
较好的导电和导热性能
Good electrical and thermal conductivity
较好的抗腐蚀和抗氧化性能(与Cu比较)
Good corrosion resistant and anti-oxidation(Compare with Cu)
键合时仅需氮气保护(与Cu比较)
Use the N2 protection only for bonding(Compare with Cu)
硬度低(与Cu比较)
Lower hardness(Compare with Cu)
成本低(与Au比较)
Lower cost(Compare with Au)
型号说明 / Type Instruction
Type | JCS1 | JCS2 | JCS3 | JCS5 | JCS6 |
Main Content | Ag≥99% AuPd≤1% |
Ag≥97% AuPd≤3% |
Ag≥95% AuPd≤5% |
Ag≥92% AuPd≤8% |
Ag≥88% AuPd≤12% |
机械性能 / Mechanical Properties
Diameter | Ag | ||||||
μm | mil | JCS1 | JCS2 | JCS3 | JCS5 | JCS6 | JCS |
B/L(cn) | E/L(%) | ||||||
15±1 | 0.6 | >3 | >3 | >3.5 | >4 | >4 | 2~10 |
18±1 | 0.7 | >4 | >4 | >4 | >4 | >4 | 2~10 |
20±1 | 0.8 | >6 | >6 | >6 | >6 | >6 | 3~15 |
23±1 | 0.9 | >8 | >8 | >8 | >8 | >8 | 3~15 |
25±1 | 1 | >10 | >10 | >10 | >10 | >10 | 3~15 |
30±1 | 1.2 | >13 | >13 | >13 | >13 | >13 | 5~15 |
38±1 | 1.5 | >18 | >18 | >18 | >20 | >20 | 10~20 |
50±2 | 2 | >32 | >32 | >32 | >35 | >35 | 10~25 |
注:可根据客户要求制造其它直径、金属含量的键合银线。
应用 / Applications
JCS1 | JCS2 | JCS3 | JCS5 | JCS6 |
LED、TR、QFP、BGA、SOP、QFN、TSOP、TSSOP、SOT PACKAGE |
关键词:
键合银丝
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发布时间:2022-05-19 16:01:24