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键合银丝
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所属分类
1
产品描述
参数
键合银丝 / Silver Bonding Wire
键合银丝是性价比高的半导体封装内引线材料，可用于半导体分立器件，发光二极管（LED），集成电路（IC）封装。
特点 / Characteristics
较好的导电和导热性能
Good electrical and thermal conductivity
较好的抗腐蚀和抗氧化性能（与Cu比较）
Good corrosion resistant and anti-oxidation(Compare with Cu)
键合时仅需氮气保护（与Cu比较）
Use the N2 protection only for bonding(Compare with Cu)
硬度低（与Cu比较）
Lower hardness(Compare with Cu)
成本低（与Au比较）
Lower cost(Compare with Au)
型号说明 / Type Instruction
| Type | JCS1 | JCS2 | JCS3 | JCS5 | JCS6 |
| Main Content | Ag≥99% AuPd≤1% |
Ag≥97% AuPd≤3% |
Ag≥95% AuPd≤5% |
Ag≥92% AuPd≤8% |
Ag≥88% AuPd≤12% |
机械性能 / Mechanical Properties
| Diameter | Ag | ||||||
| μm | mil | JCS1 | JCS2 | JCS3 | JCS5 | JCS6 | JCS |
| B/L(cn) | E/L(%) | ||||||
| 15±1 | 0.6 | ＞3 | ＞3 | ＞3.5 | ＞4 | ＞4 | 2～10 |
| 18±1 | 0.7 | ＞4 | ＞4 | ＞4 | ＞4 | ＞4 | 2～10 |
| 20±1 | 0.8 | ＞6 | ＞6 | ＞6 | ＞6 | ＞6 | 3～15 |
| 23±1 | 0.9 | ＞8 | ＞8 | ＞8 | ＞8 | ＞8 | 3～15 |
| 25±1 | 1 | ＞10 | ＞10 | ＞10 | ＞10 | ＞10 | 3～15 |
| 30±1 | 1.2 | ＞13 | ＞13 | ＞13 | ＞13 | ＞13 | 5～15 |
| 38±1 | 1.5 | ＞18 | ＞18 | ＞18 | ＞20 | ＞20 | 10～20 |
| 50±2 | 2 | ＞32 | ＞32 | ＞32 | ＞35 | ＞35 | 10～25 |
注：可根据客户要求制造其它直径、金属含量的键合银线。
应用 / Applications
| JCS1 | JCS2 | JCS3 | JCS5 | JCS6 |
| LED、TR、QFP、BGA、SOP、QFN、TSOP、TSSOP、SOT PACKAGE | ||||
关键词:
键合银丝
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发布时间：2022-05-19 16:01:24