键合金丝又称球焊金丝或引线金丝，具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
       尚普咨询行业分析师指出：键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到较高的键合速度，广泛应用于微电子工业。
       国内键合金丝生产能力和技术水平不断提升。虽然行业总体起步较晚，但随着国内半导体封装技术的发展和产品升级换代，国内键合金丝的生产能力和技术水平也在不断提高。黄金原料能占到键合金丝原料的80%，因此，受黄金价格影响较大。黄金价格近两年来呈现下降趋势，在一定程度上降低了沉重的原材料成本，同时也减轻了键合金丝生产厂商的生产及流动成本，增强了企业信心。目前，国内键合金丝生产企业地区分布，呈相对分散的特点，目前主要分布在半导体封装企业相对集中的长三角地区和黄金储量丰富的山东省等。
       同时，国内键合金丝行业正在向规模化无铅化高技术方向发展。早前，行业在低端产品方面形成了恶性竞争，制约了整个行业的技术提升及规模发展。新的形势下，价格竞争已经不能满足新的需求，绿色环保成为行业的发展趋势。为了适应无铅绿色环保的要求，今后封装用键合金丝将向绿色环保型方向发展，中外键合金丝企业面临新的挑战和重新整合。随着品牌全球化、服务当地化、材料配套化加快，今后中国键合金丝企业集中度将进一步提高。
       尚普咨询发布的《2014-2017年中国键合金丝市场分析调研报告》显示：我国大陆的键合金丝生产企业在世界半导体行业的地位正在进一步增强。随着先进半导体封装技术进入中国大陆，对大陆键合金丝厂商也提出了高的要求，键合金丝电参数、强度参数、成球参数等要求越来越高，大陆企业只有顺势而为。