键合金丝，作为应用广泛的键合丝来说，在引线键合中存在以下几个方面的问题：
       1、Au2Al金属学系统易产生有害的金属间化合物，这些金属间化合物晶格常数不同，力学性能和热性能也不同，反应时会产生物质迁移，从而在交界层形成可见的柯肯德尔空洞（Kirkendall Void），使键合处产生空腔，电阻急剧增大，破坏了集成电路的欧姆联结，导电性严重破坏或产生裂缝，易在此引起器件焊点脱开而失效。
       2、金丝的耐热性差，金的再结晶温度较低（150 ℃），导致高温强度较低。球焊时，焊球附近的金丝由于受热而形成再结晶组织，若金丝过硬会造成球颈部折曲；焊球加热时，金丝晶粒粗大化会造成球颈部断裂；
       3、金丝还易造成塌丝现象和拖尾现象，严重影响了键合的质量；
       4、金丝的价格昂贵，导致封装成本过高。   

键合铝线，Al21%Si 丝作为一种低成本的键合丝受到人们的广泛重视，国内外很多科研单位都在通过改变生产工艺来生产各种替代金丝的Al21%Si 丝，但仍存在较多问题：
       1、普通Al21%Si 在球焊时加热易氧化，生成一层硬的氧化膜，此膜阻碍球的形成，而球形的稳定性是Al21 %Si 键合强度的主要特性。实验证明，金丝球焊在空气中焊点圆度高，Al21 %Si 球焊由于表面氧化的影响，空气中焊点圆度低；
       2、Al21%Si 丝的拉伸强度和耐热性不如金丝，容易发生引线下垂和塌丝；
       3、同轴Al21%Si 的性能不稳定，特别是伸长率波动大，同批次产品的性能相差大，且产品的成材率低，表面清洁度差，并较易在键合处经常产生疲劳断裂。