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金银合金丝

金银合金丝相比键合金丝成本降低,相比其它材料键合丝有好的键合性能,键合稳定,主要用于发光二极管(LED)封装。
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产品描述
参数

金银合金丝 / Gold & Silver Bonding Wire


金银合金丝相比键合金丝成本降低,相比其它材料键合丝有好的键合性能,键合稳定,主要用于发光二极管(LED)封装。


机械性能 / Mechanical Properties

 

Diameter Weight Elongation Breaking Load
mg/m % cn
μm mil JCSA JCSB JCSA JCSB JCSA,B
18±1 0.7 3.27-4.09 3.75-4.68 4-14 2.5-7 3-11
20±1 0.8 4.09-4.99 4.68-5.72 4-14 2.5-8 4-11
23±1 0.9 5.48-6.52 6.27-7.47 6-16 2.5-8 6-13
25±1 1 6.52-7.65 7.47-8.76 6-18 3-9 8-17

注:可根据客户要求制造其它直径的金银合金线。


化学成份 / Chemical Composition

 

型号 单位 金(Gold) 银(Silver) 其它(Other)
JCSA % 60±1 40±1 <0.5
JCSB % 80±1 20±1 <0.5

可根据客户要求生产其它含量的金银合金线。


应用 / Applications

 

 

 

关键词:
金银合金丝
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发布时间:2022-05-19 16:01:24